ＢＧＡ返修臺(tái)這些年，給我的第一印象就雜牌很多，能做得像樣點(diǎn)的卻不多，有低、中、高端全產(chǎn)品線布局的大企業(yè)我只知道卓茂科技了。放眼望去，大部分的友商有專攻中低端市場(chǎng)的，有的甚至已經(jīng)退出一線市場(chǎng)的爭(zhēng)奪，不
芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、
熱風(fēng)式返修臺(tái)的熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時(shí)，芯片本體因傳熱的原因，傳到芯片錫球部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處有一定的溫度差，
一、知識(shí)準(zhǔn)備：１、ＢＧＡ返修臺(tái)的學(xué)問：ａ、國(guó)際通用較廣泛的：下部暗紅外＋上部熱風(fēng)。ｂ、在國(guó)內(nèi)改進(jìn)的三溫區(qū)機(jī)型：下部熱風(fēng)＋下部暗紅外＋上部熱風(fēng)。ｃ、全紅外型：下部暗紅外＋上部紅外，選購(gòu)產(chǎn)品的要點(diǎn)：總不同
目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的封裝類型主要有：Ｐ（塑料）、Ｃ（陶瓷）及Ｔ（載帶）。基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過大、過小。或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因
在ＬＥＤ行業(yè)新藍(lán)海市場(chǎng)中，基于相對(duì)成熟的技術(shù)和逐步下降的成本，Ｍｉｎｉ ＬＥＤ正在如火如荼地發(fā)展，成為各大廠商爭(zhēng)相卡位的主要領(lǐng)域，市場(chǎng)已開始呈現(xiàn)出群雄逐鹿的新局面。Ｍｉｎｉ ＬＥＤ新定義和兩大應(yīng)用方向
相較于２０２０年同期受疫情影響，２０２１年第一季度各行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)已回歸正常節(jié)奏。作為當(dāng)前最具應(yīng)用前景的顯示技術(shù)之一，Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ延續(xù)著２０２０年的投資熱度，并在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐步完善
ＬＥＤ 是發(fā)光二極管的英文名稱縮寫，發(fā)光波長(zhǎng)覆蓋全部可見光以及紅外、紫外等其他波段光線。ＬＥＤ 芯片作為ＬＥＤ 產(chǎn)業(yè)鏈中門檻最高的環(huán)節(jié)之一，非可見光產(chǎn)品市場(chǎng)一直被海外企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)僅有三安光電等少數(shù)企
11月6日，2020年中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)論壇暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)，在浙江嘉興拉開帷幕。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了《寬禁帶功率半導(dǎo)體十四五建議書》，這是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)首次站位寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展視角，為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)
中科同志科技 Getter 熱激活 真空共晶爐 亮相 SEMICON CHINA 2020 展會(huì) 近日， SEMICON CHINA 202 0 在上海開展， 覆蓋半導(dǎo)體材料、芯片、模塊、設(shè)備等行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，來自于國(guó)內(nèi)外的 上千 家企業(yè)參展。中科同志科技現(xiàn)
